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LB-3146电子元件IC芯片中温热固化结构胶单组份氧环胶

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¥20.00
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刘先生
19168527113
  • 供货总量  1332 支
  • 发货地  深圳市龙岗区
深圳市力邦新材料科技有限公司
真实性核验
主营商品:双组份环氧灌封胶,环氧胶快速固化,树脂环氧胶,底部填充环氧胶,环氧胶和ab胶
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  • 是否进口:否
  • 剪切强度:25MPa
  • 固化方式:加热固化
  • 原产国/地区:中国
  • 包装规格:30ml50ml
  • 热熔胶类型:胶合板热熔胶
  • 有效成分含量:100
  • 表干时间(min):30
  • 树脂胶分类:环氧树脂
  • 粘合材料类型:IC芯片电子元件
  • 系列:中温环氧系
  • 产品名称:中温环氧胶
  • 是否支付拿样:支持
  • 颜色:黑色
  • 密度:1.28g/cm3
 
 

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