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LB-3146树脂氧环胶中温热固化芯片IC电感单组份绑定胶

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刘先生
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深圳市力邦新材料科技有限公司
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主营商品：强力环氧胶,灌封胶环氧树脂,单组分有机硅灌封胶,固化环氧胶,单组份环氧胶 低温
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  • 型号：LB-3146
  • 固化方式：热固
  • 工作温度：-30℃—150℃
  • 是否进口：否
  • 热熔胶类型：胶合板热熔胶
  • 别称：环氧粘接剂
  • 系列：中温环氧系
  • 有效期：6
  • 包装规格：30ml50ml
  • 产品特性：高绝缘
  • 粘合材料类型：IC芯片电子元件
  • 颜色：黑色
  • 批发：支持
  • 原产国/地区：中国
  • 密度：1.28g/cm3
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