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LB-3146单组份氧环树脂胶中温热固化电感IC芯片胶

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刘先生
19168527113
  • 发货地  深圳市龙岗区
深圳市力邦新材料科技有限公司
真实性核验
主营商品:环氧胶产业市场,环氧胶固化温度,环氧灌封胶配方,环氧胶解胶剂,环氧胶
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  • 颜色:黑色
  • 是否支付拿样:支持
  • 用途范围:电子产品
  • 产品名称:中温环氧胶
  • 热熔胶类型:胶合板热熔胶
  • 拉伸强度:20
  • 固化方式:热固
  • 基料:树脂
  • 胶水状态:液态
  • 有效成分含量:100
  • 粘合材料类型:IC芯片电子元件
  • 原产国/地区:中国
  • 特殊服务:生产厂家
  • 有效期:6
  • 货运方式:快递或物流
 
 

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