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LB-3146单组份树脂IC芯片电子元件环氧胶中温热固胶

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刘先生
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  • 发货地  深圳市龙岗区
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深圳市力邦新材料科技有限公司
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主营商品：单组份环氧胶,底部填充环氧胶,环氧胶黏剂,聚氨酯灌封胶,热固性环氧胶
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  • 批发：支持
  • 品牌：力邦
  • 货运方式：快递或物流
  • 是否支持定制：是
  • 密度：1.28g/cm3
  • 有效期：6
  • 产品名称：中温环氧胶
  • 热熔胶类型：胶合板热熔胶
  • 剪切强度：25MPa
  • 硬度：85D
  • 发票：可开专票
  • 工作温度：-30℃—150℃
  • 固化方式：加热固化
  • 拉伸强度：20
  • 表干时间（min）：30
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